詞條
詞條說(shuō)明
2024年E系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)升級(jí)公告
在電子制造領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的浪潮中,我們始終致力于推動(dòng)技術(shù)邊界的拓展與用戶體驗(yàn)的深化。作為電子裝配解決方案的重要一環(huán),E系列中速貼片機(jī)自面世以來(lái),憑借其卓越的柔性化設(shè)計(jì)理念與精準(zhǔn)可控的性能表現(xiàn),贏得了眾多用戶的信賴與認(rèn)可。今天,我們懷著激動(dòng)的心情宣布,2024年E系列貼片機(jī)軟件系統(tǒng)將迎來(lái)一次全面升級(jí),這不僅是對(duì)現(xiàn)有功能的優(yōu)化,更是對(duì)未來(lái)制造需求的深度響應(yīng)。本次軟件系統(tǒng)升級(jí)的核心目標(biāo),是進(jìn)一步提升E系列
引言在當(dāng)今高速發(fā)展的電子制造領(lǐng)域,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)憑借其卓越的性能和智能化設(shè)計(jì),已成為眾多高端電子制造企業(yè)的首選設(shè)備。作為深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司的核心代理產(chǎn)品之一,SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)以其超高速、高兼容性重構(gòu)了SMT產(chǎn)線效能邊界。然而,要充分發(fā)揮這款設(shè)備的卓越性能,選擇合適的吸嘴型號(hào)至關(guān)重要。本文將為您詳細(xì)介紹如何為SX全自動(dòng)高速貼片機(jī)選擇合適的吸嘴型號(hào),助您實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)效率最大化。吸嘴在貼
真空回流焊設(shè)備市場(chǎng)2023年增長(zhǎng)趨勢(shì)預(yù)測(cè)
真空回流焊技術(shù)引領(lǐng)電子制造新變革隨著電子設(shè)備向高性能、高可靠性方向不斷發(fā)展,真空回流焊技術(shù)正逐漸成為電子封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)之一。作為一項(xiàng)先進(jìn)的電子封裝焊接技術(shù),真空回流焊專為高可靠性、高性能電子器件制造設(shè)計(jì),在傳統(tǒng)回流焊基礎(chǔ)上創(chuàng)新性地引入真空環(huán)境控制,有效解決了傳統(tǒng)焊接工藝中的諸多痛點(diǎn)。在焊接關(guān)鍵階段,真空回流焊設(shè)備將腔體抽至高真空狀態(tài),這一創(chuàng)新工藝能夠有效去除焊料中的氣泡與空洞,避免因氣體殘留
醫(yī)療產(chǎn)品選擇性波峰焊是一種針對(duì)高精度、高可靠性醫(yī)療電子設(shè)備制造的焊接工藝。該技術(shù)通過(guò)局部焊接方式,僅對(duì)特定焊點(diǎn)進(jìn)行精準(zhǔn)處理,避免了傳統(tǒng)波峰焊對(duì)整板浸焊帶來(lái)的熱應(yīng)力與污染風(fēng)險(xiǎn),尤其適用于植入式器械、微型傳感器等對(duì)潔凈度與結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性要求嚴(yán)苛的醫(yī)療產(chǎn)品。其核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在三個(gè)方面:一是選擇性控制能力。采用機(jī)械臂搭載微型焊嘴,配合視覺定位系統(tǒng),可識(shí)別0.1mm級(jí)精度的焊點(diǎn)位置,實(shí)現(xiàn)多角度、多深度的動(dòng)態(tài)焊接,
公司名: 深圳市億陽(yáng)電子儀器有限公司
聯(lián)系人: 鐘先生
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西安 儲(chǔ)能產(chǎn)品波峰焊 自帶臺(tái)車的可替換錫爐

北京 儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊 參數(shù)均可設(shè)定 一機(jī)多用

西安 儲(chǔ)能產(chǎn)品在選擇性波峰焊 全功能性離線機(jī)型 占地空間緊湊

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無(wú)錫 回流焊 可在線維護(hù)松香回收系統(tǒng) 高溫?zé)o鉛

西安 汽車電子回流焊 自帶爐溫時(shí)實(shí)監(jiān)控系統(tǒng) 可重復(fù)性使用

長(zhǎng)沙 儲(chǔ)能產(chǎn)品回流焊 可以保證大小元件吸熱差較小 全標(biāo)模塊化設(shè)計(jì)

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