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日本5G FCCL、PCB用低誘電樹脂 優勢: ①、具有低介電((Dk=2.4, Df=0.0018@10 GHz) 與現有的LCP、PI相比,DK、DF值較低;與LCP、PTFE對比,60HZ以下可減少20%的傳輸損失。 ②、低弾性(<0.4 GPa@25 ℃) 150%) 毫米波通信等使用的高頻帶下低介電特性優越伸縮性優越(破斷延伸率 150%)。 ③、可在-80~150℃的廣范圍溫度領域下使
鋰電負極低溫用SBR膠粘劑鋰電負極低溫用SBR膠粘劑鴻楷科技目前在售鋰電負極用SBR粘接劑共有四款產品,分別為:DZ-8091A、DZ-8092、DZ-8093L、DZ-8094H、DZ-8095H,均可對標國內外鋰電膠粘劑?DZ-8091A對標AL307R,綜合性能較強,*,粘結劑強,高低溫兼顧,與石墨的兼容性較好,漿料較穩定,適用于數碼/圓柱/動力/儲能鋰電池負極膠粘粘結劑生產
負極網狀結構高粘接劑SBR負極網狀結構高粘接劑SBRDZ-8094H綜合性能優異,高粘接力,低添加量,高低溫兼顧,低阻抗,通過柔性鏈官能團處理,硬性鏈官能團處理,增加粘結劑與活性物質及銅箔粘結強度。 DZ-8095H特性:前期粘結性能強,低添加量1.5%就可以保證涂布后較片對著不掉粉,可以保證電芯前段工序生產穩定及粉塵控制。阻抗較低,提升電芯在低溫情況下充放電性能,提升電芯充快放充點電倍率性能,降
日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板) 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種結構的高機能PKG,具有高增益、小型化、低耗電等特點。 優勢: 日本5G天線模塊基板(LTCC陶瓷基板)的**技術片集成工藝可提供對應各種
公司名: 東莞市鴻楷電子科技有限公司
聯系人: 陳中山
電 話: 0769-81765577
手 機: 13925582985
微 信: 13925582985
地 址: 廣東東莞長安廣東省東莞市長安鎮長青南路ITC萬科1301室
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網 址: honcky.cn.b2b168.com
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