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詞條說明
產品描述E3C-CA是專門為電解、電鍍和電鍍中的連接和開關而開發的。對植物進行陽極處理。其*特的不含硅的配方可保護金屬界面免受氧化和腐蝕。苛刻的化學環境,同時保持低和一致的接觸電阻,從而防止。積聚不必要的熱量,限度地減少能源消耗。E3C-CA專為電解質,電鍍和陽極處理中的連接和開關而設計。它是特別為在嚴酷的化學環境中保護金屬接口不氧化,不被腐蝕而設計,同時維持低且穩定的接觸電阻,從而防止過熱和控制
產品特性· 無硅配方設計可以滿足對硅油敏感的應用領域· 高熱導率5.5 W/m-K及低熱阻· 材料于45℃左右變軟并流動, 其**的配方設計能夠程度降低界面熱阻· 可以通過絲網或模板印刷, 適合大規模生產使用· 出色的可靠性· 材料自身的觸變特性可防止其溢出和對器件造成污染· 優異的使用操作性及重工性· 較低的界面厚度· 較低的比重可以使單位重量的材料得到更多應用,從而降低使用成本應用? 微處理器
導熱硅脂與導熱硅膠廣泛用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子原器件的導熱及散熱,從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩定。導熱硅膠是指在硅橡膠的基礎上添加了特定的導熱填充物所形成的一類硅膠。導熱硅脂是一種高導熱絕緣**硅材料,幾乎永遠不固化,可在-50℃—+200℃的溫度下長期保持使用時的脂膏狀態。有些人總把導熱硅膠與硅脂是相同的,實質是不一樣的。下面小編為大家講解下導熱硅膠與硅脂的不同處。
產品描述非常高的導熱率(6W-mK)和柔軟貼合性,能夠在室溫下固化,也可在較高溫度下加速固化GF600 擁有良好的觸變性,易于點涂低粘度配方設計尤其適用于低壓力裝配的應用固化后形成低模量的彈性體并降低由于熱膨脹系數差異所產生的應力擠壓作用,從而有效防止 pump-out 現象發生。產品特點:適用于低應力條件能適應于粗糙及不平整表面具有 8.0 W/m-K 的高導熱系數和較低熱阻優異的電絕緣性能產品
公司名: 東莞市北一電子材料有限公司
聯系人: 何標
電 話: 0769-22621626
手 機: 13669870918
微 信: 13669870918
地 址: 廣東東莞南城宏德記物流園F2棟202室
郵 編:
網 址: beiyidz.b2b168.com
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