高導(dǎo)熱功率型LED封裝用高折射率**硅材料技術(shù)分析與簡(jiǎn)介

時(shí)間：2019-11-27作者：合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司瀏覽：177

合肥中航納米技術(shù)發(fā)展有限公司專(zhuān)注于氮化鋁,氮化硼,氮化鈦納米氮化硅等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 淺談絕緣高導(dǎo)熱粉體在高分子導(dǎo)熱材料中的應(yīng)用與建議

  一、導(dǎo)熱粉體的大類(lèi) 導(dǎo)熱粉體當(dāng)前絕緣的主流粉體是氧化物和氮化物為主，氧化物以氧化鋁、氧化硅和氧化鋅為主。 氮化物以氮化硼、氮化鋁為主。 二、導(dǎo)熱粉體應(yīng)用的領(lǐng)域 而導(dǎo)熱領(lǐng)域目前主要是以硅系為主，近幾年工程塑料的需求比較多，但整體技術(shù)還不夠成熟，因此，本次探討側(cè)重于硅系導(dǎo)熱。 三、粉體的區(qū)別及特點(diǎn) 由于粉體自身導(dǎo)熱率不同、形狀不同，價(jià)格不同，而單一使用某種導(dǎo)熱粉體，其所達(dá)到的效果并不是理想的，因此不同

• 高導(dǎo)熱功率型LED封裝用高折射率**硅材料技術(shù)分析與簡(jiǎn)介

  LED器件的性能50％取決于芯片，50％取決于封裝及其材料。封裝材料主要起到保護(hù)芯片和輸出可見(jiàn)光，對(duì)LED器件的發(fā)光效率、亮度、使用壽命等方面都起著關(guān)鍵性的作用。隨著技術(shù)的進(jìn)步，LED的功率、亮度、發(fā)光效率不斷提高，進(jìn)而對(duì)封裝材料也提出了新的要求——對(duì)封裝工藝而言要求其粘接強(qiáng)度高、耐熱性好、固化前粘度適宜；對(duì)LED性能而言要求其具有高折射率、高透光率、耐熱老化、耐紫外老化、低應(yīng)力、低吸濕性等，LE