合明科技深入分析SMT鋼網水基清洗高效低成本的工藝應用

時間：2019-06-30

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗合明科技分析：錫須和電路板清潔度
錫須和電路板清潔度文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、錫須、電路板清洗無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時，在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加，使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是，這些錫須能使導線間有連橋造成短路。研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
PCBA線路板清洗的辦法
PCBA線路板清洗的辦法1.顆粒性污染物——灰塵、棉絨和焊錫球。焊錫球是一種焊接缺陷，如果設備的振動使大量小焊錫球聚集到一個部位上，便可能引起電短路。焊錫球是可以通過清洗去除的。2.非極性污染物——松香樹脂、石蠟及波峰焊上使用的抗氧化油，還有操作者遺留下的化妝品或洗手劑。3.極性沾污物——鹵化物、酸和鹽。電路板沾污物的危害：顆粒性污染物——電短路極性沾污物———介質擊穿、漏電、元件/電路腐蝕非極性
合明科技分享：PCBA線路板元器件的污染物分析
PCBA線路板元器件的污染物分析文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗元器件引腳和引線框可能是各種金屬和合金，其中的一些難以焊接。通過熱浸錫或者使用活性助焊劑的波峰焊將焊料涂覆在引線上，是一種很常見的做法。這就確保在組裝前引線的可焊性。助焊劑殘留物在規定的過程中應該能被恰當地去除。然而，這不能保證。類似地，電鍍引線而不是用焊料涂覆的元器件可能會收到來自電鍍液離子殘留物的污染。除此之