合明科技分享如何實現水基清洗鋼網的完整工藝

時間：2019-06-14

作者：深圳市合明科技有限公司

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波峰焊助焊劑的分類
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進液態釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。以對助焊劑環保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；(1)按助焊
合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集
溶劑清洗劑、水基清洗劑的區別是什么？
溶劑清洗劑與水基清洗劑在性質及用途、效果、環保性等方面均存在不同之處，由于溶劑清洗劑的種類眾多，難以將所有溶劑清洗劑進行比較，以下僅對溶劑清洗劑與水基清洗劑的普遍性特點來進行對比。溶劑清洗劑通過與**污垢相溶的方法讓污垢溶解從而剝離物體表面，清洗劑自身的性質較為穩定，不會因為其他某些因素的影響而改變溶解性質，清洗條件溫和，工藝流程簡單方便，具清洗效率較好。三氯乙烯、三氯乙烷類溶劑清洗劑自身的可燃性
合明科技分享：PCBA線路板元器件問題和殘留物
PCBA線路板元器件問題和殘留物文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、元器件、電路板清洗不同類型的殘留物會在來料的元器件中被發現。元器件上的非極性殘留物在組裝操作前被發現，可能會以顆粒、油或者膜的形式。這些殘留物在焊接后可能會一直存在于清洗的或者未清洗（免清洗）的組件中。顆粒物質有各種各樣，依賴于組裝和儲存的條件。顆粒物質來自組裝過程中的例子是注塑成型后去除毛刺所產生的灰塵。通常用于去除毛刺的材料