合明科技教您如何選擇PCBA線路板清洗劑

時間：2019-06-13

作者：深圳市合明科技有限公司

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合明科技淺析 SIP系統封裝工藝制程清洗要點
合明科技簡要介紹：SIP系統封裝工藝制程清洗電子產品的功能越來越強大，體積越來越小，必然會要求組件、器件的輕、薄、微、小。SIP系統封裝在現實的產品應用中得到越來越廣泛的采用，特別是對穿戴電子產品，多種功能集中在一個部件和器件上，SIP體現出**的優點和優勢。當然技術要求和工藝難度也隨之提高。整合封裝工藝和組件工藝，在一個器件上能夠**的結合而較終達到功能性的要求，對業內是一項不小的挑戰。SIP集
波峰焊助焊劑的分類
助焊劑在波峰焊中主要的作用就是：1、除去被焊基體金屬表面的銹膜；2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化；3、降低液態釬料的表面張力；4、傳熱；5、促進液態釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類，以免用錯。以對助焊劑環保要求可分為1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑; 3.無鹵助焊劑; 4.環保助焊劑除此之外，波峰焊助焊劑還有以下幾種分類；(1)按助焊
錫膏網板清洗合明科技分享：SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）
SMT細間距錫膏印刷工藝技術分析（一）文章關鍵詞導讀：錫膏鋼網、紅膠鋼網、網板清洗、水基清洗劑導讀在電子應用技術智能化，多媒體化，網絡化的發展趨勢下，SMT技術應運而生。隨著各學科領域的發展，SMT在90年代得到*發展和普及，并成為電子裝聯技術的主流。它不僅變革了傳統電子電路組裝的概念，其高密度化，高速化，標準化等特點在電路組裝技術領域占了**的優勢。對于推動當代電子信息產業的發展起了重要
PCBA線路板加工污染有哪些？
PCBA線路板加工污染有哪些？污染物的定義為任何使PCBA的化學、物理或電氣性能降低到不合格水平的表面沉積物、雜質、夾渣以及被吸附物。主要有以下幾個方面： 1、構成PCBA的元器件、PCB的本身污染或氧化等都會帶來PCBA板面污染; 2、PCBA在生產制造過程中，需使用錫膏、焊料、焊錫絲等來進行焊接，其中的助焊劑在焊接過程中會產生殘留物于PCBA板面形成污染，是主要的污染物; 3、手工焊接過程中