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陶瓷制品表面的微小氣泡,為何總是成為生產線的"頑固分子"?當這些直徑不足毫米的氣泡在燒制過程中突然爆裂,輕則留下瑕疵,重則導致整批產品報廢。傳統攪拌工藝對此束手無策,而柏倫科技真空脫泡攪拌機正在改寫這一行業困局。氣泡之痛:陶瓷生產的隱形成本每立方厘米漿料中**過50個氣泡就會顯著降低陶瓷強度,這個數據讓無數生產主管夜不能寐。常規機械攪拌在混合過程中會裹挾空氣,高速旋轉甚至產生"氣泵效應",使漿料含氣
實驗室材料混合總是氣泡殘留?效率低下? 在電子膠黏劑、生物制劑、光敏樹脂等材料的研發中,微小氣泡和混合不均堪稱"隱形**"。傳統攪拌設備耗時長達數小時,脫泡率不足80%,不僅拖慢研發進度,較可能導致批次性報廢。如何實現99%以上的氣泡去除率,同時保證納米級分散?柏倫350ML真空脫泡攪拌機以-95kPa真空度與2500r/min智能攪拌的協同效應,為實驗室帶來顛覆性解決方案。真空脫泡+行星攪拌:雙
作為實驗室和小批量生產的**設備,柏倫1L真空脫泡攪拌機通過真空環境(可達0.1kPa以下)與行星攪拌技術(自轉2000r/min+公轉50r/min)的協同作用,能高效去除材料中微米級氣泡,顯著提升產品均一性與性能穩定性。其緊湊體積特別適合高**材料的試制與科研驗證,已成為多領域技術升級的"隱形推手"。一、電子與半導體行業:精密制造的"質量守門員"? 芯片封裝:處理環氧樹脂時可將氣泡尺寸控制在5
選擇適合錫膏材料的真空攪拌機時,需綜合考慮錫膏特性、生產工藝要求及設備性能。以下是關鍵要點和建議:1. 錫膏特性與攪拌需求高粘度材料:錫膏通常含金屬粉末和助焊劑,粘度高(通常50 200 kcps),需強力攪拌。均勻性要求:需充分混合金屬顆粒與助焊劑,避免分層或結塊。低氧化風險:真空環境可減少氣泡,防止氧化,提升焊接質量。2. 真空攪拌機選型建議(1) 設備類型行星式真空攪拌機:優勢:公轉+自轉運
公司名: 深圳市柏倫科技有限公司
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