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廣西回收所有電纜銅線單價 三、未來無引線覆晶封裝形式隨著外延、芯片制備技術發展及IC芯片級微封裝技術在LED中的應用,基于覆晶的無引線封裝技術將成為未來市場的一種LED封裝新技術。目前有芯片、封裝廠商在開展無引線封裝技術研發及產業化,主要有以下2種方式:一種是芯片廠商直接做成已涂布好熒光粉的LED芯片級器件,該LED芯片級器件可通過固晶回流焊工藝直接焊接到線路基板上制成光源板(如圖5),如CREE
公司名: 北京眾志鑫源基業再生資源回收有限公司
聯系人: 李經理
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