黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同？

時間：2020-06-03

作者：深圳市龍騰博業科技有限公司

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黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同
黑膠體U盤和芯片U盤的有什么不同1、結構不同：黑膠體baiu盤是由兩部分構成的，即du黑膠體+外殼。zhi芯片u盤就是傳統dao型的u盤，拆開外殼可以看見其內部的結構。里面有PCB板、芯片、晶振等元件。2、防水性能：黑膠體u盤外殼可以更換，不過由于是用強力膠水粘合的，拆下外殼也不容易。很顯然，黑膠體是密封的，自然防水性能好，也能防震，使用起來比較靈活。芯片優盤防水、防震能力就弱一些。3、讀寫速度：
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