我國電子信息*企業利潤總額僅為蘋果四成

時間：2025-12-11

作者：深圳市凱高達科技有限公司

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詞條說明
芯片價格優勢初現本土應用處理器出貨量****大廠
大陸本地智能型行動產品廠商芯片采購量變化趨勢 DIGITIMES稱，大陸2012年*1季智能手機出貨量占**出貨比例約達22%，同期美國僅為19%，確立其**較大的市場地位。但大陸市場的銷售模式與美國有明顯的不同，根據DIGITIMES Research調查，價格在人民幣1，000元左右的手機比重目前已達3成以上，而以當地主力手機品牌與營運商的經營方向觀察，2012年千元手機比重將**會達4成以
日本京都大學工學院成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件
日本京都大學工學院須田淳準教授和木本恒暢教授的研究組近日利用碳化硅（SiC）材料成功開發出可耐2萬伏**高壓的半導體器件。10月23日該研究組宣布了這一消息。該研究小組于今年6月已開發出可耐2萬伏**高壓的半導體二極管器件，隨后又成功對**高壓環境下構成功率變換電路的開關器件和整流器件實施了技術驗證。研究組在高壓環境下通過采用避免電場集中的結構設計和表面保護技術，利用碳化硅（SiC）半導體材料實現了可
2012年**前5大半導體廠資本支出占**半導體資本支出達64%
2012年**半導體廠仍擴增資本支出，但集中在前幾大晶圓廠身上，涵蓋**前5大半導體廠三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、臺積電、海力士（Hynix）和GlobalFoundries，其2012年的資本支出占**半導體資本支出達64%。根據市調機構IC Insights統計，2012年**半導體產業資本支出約614億美元，相較于2011年656億美元約下滑6
2012年**封測成長**半導體產業平均
**封測產業景氣在歷經金融海嘯沖擊后，產值于2007年見到473.4億美元高點，隨即出現連續2年衰退，并于2009年見到380.3億美元低點。 2010年在**景氣自谷底快速復蘇帶動下，加上包括智慧型手機、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產品出貨量的大幅成長，亦帶動**封測產業景氣亦出現2位數百分點的大幅成長，產值達470.7億美元，年成長率達23.8%。然而自2010年下半，導因于美債