集成電路芯片的電磁兼容問題

時間：2025-08-27

作者：深圳市尚微半導體有限公司

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來之不易的集成電路芯片
芯片較初的模樣我們都見過，就是“沙子”，其主要成分為二氧化硅，對沙子進行提煉處理后就能得到集成電路芯片的原材料“硅”。硅是一種很*特的化學元素，由于其導電能力介于半導體與絕緣體之間，因此受到了半導體領域的較大歡迎。“硅”再經過純化、拉晶、切割之后成為硅晶圓，然后經過涂層、顯影、蝕刻、去除光阻等步驟較終形成一個滿足功能需求的電路架構。簡單來說，IC制造則是在硅晶圓上制造數以萬計獨立的晶體管器件，然
集成電路設計
集成電路設計整個IC的生產過程可以分為集成電路設計、集成電路制造與集成電路封測。其中集成電路設計是指將系統邏輯與性能設計轉化為具體物理版圖的過程，目前在IC設計領域美占據著市場的主導地位。美國共擁有芯片設計68%左右的市場份額，中國**市場占有率約為16%，的市場占有率為13%**世界*三位。從企業來看美國的博通與高通是世界位于**和*二的。IC制造雖然在設計、材料和設備方面，我國的國產化率還依然
IC封裝特征在電磁干擾控制中的作用
IC封裝通常包括硅基芯片、一個小型的內部PCB以及焊盤。硅基芯片安裝在小型的PCB上，通過綁定線實現硅基芯片與焊盤之間的連接，在某些封裝中也可以實現直接連接。小型PCB實現硅基芯片上的信號和電源與IC封裝上的對應管腳之間的連接，這樣就實現了硅基芯片上信號和電源節點的對外延伸。因此，該IC的電源和信號的傳輸路徑包括硅基芯片、與小型PCB之間的連線、PCB走線以及IC封裝的輸入和輸出管腳。對電容和電感
芯片產業鏈概述
半導體產品的構成半導體產品主要包括兩大類：集成電路IC（即我們常說的芯片）和半導體分立器件（D-O-S）。集成電路/芯片可分為數字電路和模擬電路。數字電路又可分為微處理器，邏輯電路，存儲器。集成電路/芯片指通過一系列特定平面制造工藝，將晶體管、二極管等有源器件和電阻、電容等元器件，按照一定電路互連關系，“集成”在一塊半導體單晶片上，并封裝在一個保護外殼內，能執行特定功能的復雜電子系統。代表器件：雙