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PCB焊接后板面有錫珠怎么處理?在PCBA制造過程中,會在PCB上留下一些不良現象,如焊錫珠,焊錫珠是指在PCB電路板組裝后,焊盤上或背面金屬層上出現的小球形或點狀焊錫。如果這些焊錫珠不處理,會導致設備故障和影響電路板的使用壽命。在這篇文章中,我們將討論SMT焊接后PCB板面有錫珠產生的原因和解決方法該怎么辦。1、感應熔敷當在電路板上使用感應加熱時,焊錫球可能會形成在PCB上。這是由于熔池的不穩定
什么是SMT貼片加工服務??當今科技的快速發展與日新月異的變化,一系列先進的加工技術也應運而生,其中smt貼片加工服務作為電子制造業的重要環節之一,受到越來越多的關注。下面,我們就跟隨英特麗科技來了解一下smt貼片加工服務的相關內容。?什么是smt貼片加工服務?smt是現代電子元器件制造的主流技術之一,它把IC芯片、電容、電阻等電子器件直接焊接在電路板表面,取代了原來需要在電路
PCB拼板設計對SMT生產效率影響PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率,把對產品質量的影響風險降到較低,本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的,如PC
助焊劑對SMT加工廠的作用?助焊劑在焊接中的作用主要體現在以下4個方面:一、去除焊接表面的氧化物或其他污染物焊接前的首要任務是去除焊接表面的氧化物,助焊劑中松香酸在活化溫度范圍內能夠與被焊金屬表面的氧化膜發生還原反應,生成松香酸銅,松香酸銅易與未參加反應的松香混合,留下裸露的金屬銅表面以便焊料潤濕。助焊劑中活性劑與氧化銅發生反應,較終置換出純銅,助焊劑中的金屬鹽與被焊金屬表面氧化物發生置
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