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等離子處理器也屬于干洗法,與傳統的濕法清洗器相比,電漿處理器具備工藝簡單、操作簡單、可控性高、精度高等特點,能一次清理表層不會有殘留物,反觀濕法清理一次清理不干凈還會有殘留物,如果使用大量的溶劑,對環境和人體都會有害。電漿清洗器在使用流程中,有兩種清理流程:化學變化和物理反應。電漿清理性能好,清理快,去除氧化物,**物和物體表層活化效果好,而且在使用流程中不會產生對人體和環境有害的氣體,是一種真正
等離子表面活化機廣泛應用于紡織品后整理。按照整理的目的和要求,可以實現紡織品的多功能加工,大大提高產品的附加值。目前,它在紡織品中的應用主要包括以下幾類。1)等離子表面活化機三防整理傳統式的紡織品三防整理,往往需要經過軋制、烘焙、烘焙等工序,工藝流程長,需要耗費大量能量;而且需要昂貴的整理劑等添加劑。因此,其加工成本高,整理后往往會影響或犧牲纖維或織物本身的特性和性能。較重要的是,這些整理劑或交聯
? ?目前,低溫等離子設備廣泛應用于各種生產領域。比如,材料表面處理(塑料表面處理、金屬表面處理、鋁表面處理、印刷、涂布和粘接前等離子表面處理),其主要作用是清潔材料表層,改善表層的附著力和粘接性。等離子體技術得到了廣泛的使用,并成為了業界普遍關注的**。采用這種創新的表層處理工藝,可以達到現代制造技術所追求的高質量、高可靠性、率、、環保的目標。? ? &n
plasma等離子處理TEOS工藝沉積二氧化硅薄膜的光譜研究
二氧化硅薄膜是一種性能優良的介質材料,它具有介電性能穩定,介質損耗小,耐潮性好,溫度系數好等優點,具有較其穩定的化學性和電絕緣性。因此,二氧化硅在集成電路工藝中的應用很廣泛。? ? ? ? 正是由于二氧化硅薄膜在集成電路工藝中應用的廣泛性,所以需要制備具有不同特性的二氧化硅薄膜,這就意味著要不斷研發出各種新型的薄膜沉積技術。近年來,常壓plasma等離子處理
公司名: 深圳子柒科技有限公司
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