【生物芯片】什么是生物芯片技術(shù)

時(shí)間：2021-04-28作者：北京華諾恒宇光能科技有限公司瀏覽：2208

北京華諾恒宇光能科技有限公司專注于北京晶圓切割,北京濾光片,北京生物芯片等

• 詞條

  詞條說明

• 【晶圓切割】晶圓切割的由來？

  晶體硅在加工出來之后，為了方便光雕設(shè)備，所以有一定的規(guī)格，一般是盤狀的，很大一片；成品芯片的面積很小（例如CPU的芯片面積差不多和小拇指的指甲那么大，CPU算是我見到較大的芯片了），光雕是批量的，一大塊上全部雕好之后，就需要一塊一塊切下來，然后繼續(xù)加工，然后測試，封裝，包裝····

• 【生物芯片】什么是生物芯片

  生物芯片技術(shù)起源于核酸分子雜交。所謂生物芯片一般指高密度固定在互相支持介質(zhì)上的生物信息分子（如基因片段、CDNA片段或多肽、蛋白質(zhì)）的微陣列雜交型芯片（micro-arrays），陣列中每個(gè)分子的序列及位置都是已知的，并且是預(yù)先設(shè)定好的序列點(diǎn)陣，微流控芯片（microfluidic chips）和液態(tài)生物芯片是比微陣列芯片后發(fā)展的生物芯片新技術(shù)。生物芯片技術(shù)是系統(tǒng)生物技術(shù)的基本內(nèi)容。 什么是生物芯

• 【晶圓切割】晶圓切割有哪幾種方法

  晶圓切割有哪幾種方法?????現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成 被切割工們的平面度差:而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割.沒法進(jìn)行斜面切割.線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、高效率、切成片*、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。內(nèi)圓切割時(shí)晶片表層損害層

• 【光學(xué)玻璃激光鉆孔】切割玻璃的多種方法

  利用切割機(jī)進(jìn)行切割，汽油切割，利用HF(氫氟酸)。激光切割機(jī)為效率較快，切割精度較高，切割厚度一般較小。等離子切割機(jī)切割速度也很快，切割面有一定的斜度。火焰切割機(jī)針對于厚度較大的碳鋼材質(zhì)。激光切割機(jī)較昂貴，也是精度和效率較高的一種高科技切割設(shè)備，水刀切割機(jī)次之，火焰切割機(jī)再次之成本也相對較低，等離子切割機(jī)使用成本較低。