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XAU系列熒光光譜儀,采用下照式C型腔體設計,是一款一機多用型光譜儀。應用**EFP算法和微光聚集技術,既保留了**測厚儀檢測微小樣品和凹槽的性能,又可滿足微區RoHS檢測及成分分析。今天就跟著熒光光譜分析儀生產廠家一六儀器來詳細了解一下XAU系列產品吧。XAU系列產品概述:較廣的檢測范圍可測試較低檢出限、較高精度要求的產品;可視化雙向操作: 實時監控儀器各項數據,軟硬件雙向可操控設計,方便快捷。
多導毛細聚焦技術在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析檢測中有哪些優勢
隨著電子技術的飛速發展,集成電路(Integrated Circuits,IC)的封裝工藝也在不斷演進,為了確保IC載板和引線框架的性能和可靠性,鍍層測厚及成分分析成為了至關重要的環節。在這個背景下,多導毛細聚焦技術正嶄露頭角,以其優勢在IC載板和引線框架鍍層測厚及成分分析中展現出巨大潛力。?多導毛細聚焦技術是一種**的分析方法,主要利用X射線全反射原理,從X射線管激發出來的X射線束在毛
XAVU是一款一機多用型X熒光光譜儀,搭載全新智能抽真空系統,同時應用了**的EFP算法和微光聚集技術,既保留了**測厚儀檢測微小樣品和凹槽的膜厚性能,又可滿足成分分析,尤其是對S引、P、S、Al、Mg等輕元素有較佳的激發效果,大大提高了檢測效率。產品廣泛應用于各類產品的質量管控、來料檢驗和生產工藝控制的測量使用。接著就跟X熒光光譜儀生產廠家一六儀器來了解一下吧。一六儀器研發團隊,潛心研發、打造X
集成電路(Integrated Circuits,IC)在現代科技領域扮演著的角色,而IC載板和引線框架作為IC封裝的重要組成部分,對于電子設備的性能和可靠性具有重要影響。在IC載板和引線框架的制造過程中,鍍層的測厚及成分分析成為了關鍵技術,然而,這個過程卻面臨著一系列挑戰和難點。?IC載板和引線框架的重要性:?IC載板作為IC封裝的基底,支撐著微小的集成電路芯片,不僅需要具備
公司名: 江蘇一六儀器有限公司
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