SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備

時間：2021-06-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO
岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格：規格 GNX200B
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本適用于硬質材質減薄： SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格：項目參數主軸雙研磨主軸工作盤
靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐
靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設備RDT-250EC規格：項目規格対象基板尺寸 250W×330L㎜以下高さ保持面上下共15mm以下裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式上面：熱風、遠紅外線輻射并用下面：遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式外部氣體（氮氣或空氣）通過導入（排氣口連動）附帶冷卻用流量調整閥門電源 3
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型
STK-5020_SINTAIKE晶圓減薄后撕膜機是半自動，桌上型 SINTAIKE STK-5020晶圓減薄后撕膜機規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調