自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜

時間：2021-05-17作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：142

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

• 詞條

  詞條說明

• 半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬

  半導體_無塵無氧烤箱HCM-100 衡鵬 半導體HCM-100無塵無氧烤箱特點： ·在常規環境下使用，能夠確保烤箱內部凈化等級達到100 ·半導體采用全周氬弧焊，耐高溫硅膠迫緊，SUS310#不銹鋼電加熱器，防止機臺本身產生微塵 ·內膽采用進口SUS304#日制800番2mm厚之鏡面不銹鋼板， ·并經堿性蘇打水清潔，去油污，避免烘烤時產生粉塵顆粒 ·采用無氧設計，確保腔體內部在工作時可達到20PP

• 電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價

  電子元器件可焊性測試_5200tn可對PCB沾錫性進行評價 力世科RHESCA電子元器件可焊性測試5200tn_PCB沾錫測試特點： ·5200tn電子元器件可焊性測試(PCB沾錫天平)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200tn可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的沾錫性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-fre

• MD-9900_MALCOM數字比重計（自動）

  MD-9900_MALCOM數字比重計（自動） MALCOM數字比重計MD-9900特點 ·連續測定液體的比重 ·可以自行調整上下限 ·可以自動調整溫度 ·內藏記錄計用模擬輸出 ·內藏選擇個人電腦用數字輸出（選項） ·附帶面板類型（DIN96×96） MALCOM數字比重計MD-9900規格： 項目 規格 測定范圍 0.700～1.750 ※0.800～0.900、1.000～1.100等任意設定

• 晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案

  晶圓研磨機GNX200B提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案 OKAMOTO GNX200B晶圓研磨機特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規格： 規格 GNX