真空晶圓貼膜機STK-7060/STK-7160可提供薄晶圓非接觸安裝

時間：2021-05-12作者：上海衡鵬實業有限公司瀏覽：92

上海衡鵬實業有限公司專注于錫膏等

• 詞條

  詞條說明

• 【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線

  【BGA返修臺】RD-500SIII半自動生成加熱溫度曲線 *BGA返修臺RD-500SIII已停產，代替品RD-500SV DIC BGA返修臺RD-500SIII簡述： ·加熱功率由原來3000W提升到3800W(S型則由2200W提升到 2600W)，熱量更充沛， 可輕松應對各種大板、厚板、金屬BGA、陶瓷BGA等的返修作業； ·發熱模組溫度由原來500度提升到650度； ·全屏對位影像系統

• SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備

  SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備 ——溫度控制精確、可以再現預設的加熱曲線 SANYOSEIKO分析儀SK-5000_SMT高溫觀察設備規格： 本體部分 寬1350MM 深 650MM 高810MM 圖像處理部分 錄像方式 MPEG-2(輸入信號制式NTSC) 監視器 17英寸 TFT面板 LCD監視器 **級接口 暫停顯示項目 溫度 時間（可顯示 小時（H）、分（M）、

• 晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工

  晶圓研磨機GDM300內置修邊系統可作為薄型晶圓加工 晶圓研磨機GDM300晶圓減薄特長： ·The process from back grinding to wafer mounting continuously by fully automatic system, Which enable to grind till 25um thickness. 采用全自動系統，從后磨到貼裝的連續過程，可

• 10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性

  10萬左右的可行測試儀sp-2可測試微小元件的潤濕性 10萬左右的可行測試儀sp-2潤濕性測試特點： ·Wetting Balance適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤濕性＜采用