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晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding
晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄Wafer Grinding 晶圓研磨GNX200BP晶圓減薄/Wafer Grinding概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, a
SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH_岡本 適用于硬質材質減薄: SiC碳化硅晶圓減薄機GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時表現優秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機規格: 項目 參數 主軸 雙研磨主軸 工作盤
全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品 ADT全自動晶圓切割機7200系列特點: ·晶圓切割機-7200系列機臺搭載CDMV系統,提供更快速以及更精準的切割制程,有效提高產能 ·經濟實惠-切割機體積小、自動化、產出量大 ·使用者友善-配有17寸觸控大屏幕,且操作界面簡單容易上手 ·縮短產線配置-內置自動清洗系統,不須另外購買清洗機臺 內置磨刀卡夾,可自動磨利切割刀,不須另外配置磨刀站
可焊性測試儀GEN3_英國沾錫天平 衡鵬供應 可焊性測試儀GEN3沾錫天平概要 英國GEN3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是完美的典范。 英國沾錫天平GEN3可焊性測試儀特點 ·浸潤平衡法/微浸潤平衡
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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