DIC返修臺RD-500III_衡鵬代理

時間：2021-03-30

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應晶圓減薄前貼膜機STK-620規格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動作：自動拉膜和貼膜；晶圓臺盤：
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope
山陽精工SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope SK-5000高溫觀察/可視焊接系統SMT Scope特點： ·雙畫面+溫度曲線：SK-5000能在同一監視器上、可以顯示出上面部分和斜面部分，觀察圖像同時溫度曲線也可以顯示出來 ·畫面調節簡單：只需操作一個控制把手就可以放大或縮小畫面 ·圖像觀察功能,可以查看溫度、時間、觀察比例，還可以控制接口暫停（還可以改變顯示顏色） ·可以切換
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓
半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓晶圓減薄后撕膜機STK-5020規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或 V 型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：38~100 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020
貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020 貼膜機-晶圓減薄前半導體STK-6020規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米；凸塊 50～200 微米；晶圓翹曲：≤5mm；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：240~340 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；