全自動切割機_ADT 7220系列可切割晶圓相關產品

時間：2021-03-17

作者：上海衡鵬實業有限公司

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malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL
malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測試儀RCX-GL特點： ·RCX-GL在**記憶體（6CH溫度測定）上可以自由搭配必要的測試模組 ·malcom針對回流爐工藝管理上新開發了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內攝像RCX-C 、風速測定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風速、攝像動畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設定功能
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準
浸潤平衡法沾錫天平GEN 3適用**測試標準 GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測試概要 GEN 3可快速準確的測試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料，并能測試各類焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外，對于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平，對于焊劑和其他焊接材料的實驗室測試也是**的**。 pcb可焊性測試/沾錫天平GEN 3特點 ·浸潤平衡法/
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應
（減薄前）晶圓貼膜機STK-620 衡鵬供應晶圓減薄前貼膜機STK-620規格：晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓；晶圓厚度：300~750 微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊,雙平邊,V 型缺口；膠膜種類：藍膜或者 UV 膜；寬度：120~240 毫米；長度：100 米；厚度：0.05~0.2 毫米；貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；貼膜動作：自動拉膜和貼膜；晶圓臺盤：
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點： 4”-8”/8”-12”晶圓適用，可應對薄晶圓的解鍵合。解鍵合機智能測繪料籃內晶圓，兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合（Wafer Debonding)。晶圓解鍵合機配有高精度機械手，可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的