DS-10P選擇性波峰焊爐溫測試儀可進行爐溫曲線測定

時間：2021-03-09

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線
【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點： ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格：貼膜原理：自動滾軸貼膜技術；晶圓直徑：8”、12”；晶圓厚度：100~750微米；晶圓種類：正常的V型缺口晶圓；膜種類：藍膜、UV膜； 300~400毫米UV/非UV膜；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫米；晶圓承載環：8”、12”DISCO 或者K&S標準；貼膜定位精
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH（SiC）氮化鎵晶圓（GaN）/砷化鎵晶圓（GaAs）等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點： GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備，采用大功率主軸和高剛性鑄件，可以大幅縮小加工公差。碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格：項目參數主軸雙研
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點： ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品：衡鵬供應晶圓貼膜機/手動晶圓貼