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【BGA】RD-500V記錄返修過程中的溫度曲線 BGA返修臺_DIC RD-500V特點: ·Profiling中記錄著具體的流程 ·3點溫度監控Auto-profiling自動生成返修溫度曲線 ·用簡單的選項模式一鍵就能設定復雜的profile ·廣泛適用產業用的大型到小型基板及0402零部件 ·RD-500V特別適用于0402零部件返修 ·DIC BGA返修臺RD-500V由3個加熱器形成了
SINTAIKE貼膜機_晶圓切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圓切割膜貼膜機STK-7150規格: 貼膜原理:自動滾軸貼膜技術; 晶圓直徑:8”、12”; 晶圓厚度:100~750微米; 晶圓種類:正常的V型缺口晶圓; 膜種類:藍膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜; 長度:100米; 厚度:0.05~0.2毫米; 晶圓承載環:8”、12”DISCO 或者K&S標準; 貼膜定位精
碳化硅晶圓研磨機GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH特點: GNX200BH在應對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅硬材料為原材料的全自動減薄設備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機GNX200BH規格: 項目 參數 主軸 雙研
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜
半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜特點: ·4”-8”/8”-12”晶圓適用 ·先進的防靜電滾輪貼膜 ·自動膠膜傳送、對準及貼覆 ·手動晶圓裝卸料 ·預切割膜、藍膜、紫外線膠膜可選 ·基于PLC 的程序控制 半自動晶圓貼膜機AWP-1208-W200/W300預切割膜相關產品: 衡鵬供應 晶圓貼膜機/手動晶圓貼
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
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手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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