詞條
詞條說(shuō)明
錫膏分析儀-手持式粘度計(jì)PM-2A 手持式粘度計(jì)PM-2A錫膏分析儀特點(diǎn): ·輕便簡(jiǎn)單 ·可以很好再現(xiàn)流體性,而且可以連續(xù)測(cè)量(滑動(dòng)速度,滑動(dòng)時(shí)間一定) ·數(shù)字表示Pa·S ·測(cè)定范圍廣泛 ·客戶可自行調(diào)整 ·可以測(cè)定溫度 手持式錫膏粘度計(jì)PM-2A分析儀規(guī)格: 項(xiàng)目 規(guī)格 品名 PM-2A 測(cè)定范圍 5.0~500Pa·s 標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)數(shù)N 10RPM±5% 滑動(dòng)速度D (標(biāo)準(zhǔn)回轉(zhuǎn)) 0.6×N s
UV照射機(jī)STK-1020(LED半自動(dòng)) 上海衡鵬
UV照射機(jī)STK-1020(LED半自動(dòng)) 上海衡鵬 UV照射機(jī)_LED半自動(dòng)STK-1020概要: STK-1020半自動(dòng)LED-UV照射機(jī)專門用于硅晶圓、玻璃、陶瓷等產(chǎn)品切割后的解膠工序,采用手動(dòng)上下料方式,配備觸摸顯示屏,操作方便快捷。機(jī)臺(tái)的LED UV工作模組可發(fā)出波長(zhǎng)為365nm的紫外光對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行照射解膠。UV照射能量出廠最大設(shè)置為450mW/cm2。同時(shí)設(shè)備配置有UV安全保護(hù)裝置。 U
碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH(SiC) 氮化鎵晶圓(GaN)/砷化鎵晶圓(GaAs)等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨機(jī) 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH特點(diǎn): GNX200BH在應(yīng)對(duì)SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓、GaAs砷化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的全自動(dòng)減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 碳化硅晶圓研磨機(jī)GNX200BH規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄
晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn): ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無(wú)需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小,成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格: 規(guī)格 GNX20
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
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日本MALCOM影像觀察系統(tǒng)VDM-2 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10P 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏粘度計(jì)PCU-201自動(dòng)錫膏粘度測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)

日本Malcom爐溫測(cè)試儀RCP-300測(cè)回流爐爐溫 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-1 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-2000 衡鵬供應(yīng)

日本MALCOM錫膏印刷檢測(cè)儀TD-7A 衡鵬供應(yīng)

MALCOM波峰焊測(cè)試儀DS-10 衡鵬供應(yīng)
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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