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在當今科技飛速發展的時代,半導體封裝行業作為電子制造的核心環節,正迎來前所未有的發展機遇。檢測設備作為**產品質量與推動技術創新的關鍵工具,在這一進程中扮演著不可或缺的角色。隨著半導體封裝技術向高密度、微型化方向演進,檢測設備的技術迭代與產業升級緊密相連,為行業帶來了廣闊的增長空間。半導體封裝工藝的復雜性對檢測技術提出了更高要求。現代檢測設備依托光學、電學、聲學、X射線及人工智能算法等多元技術融合
在現代電子制造業持續發展的浪潮中,SX全自動高速貼片機作為一項創新成果,正以其卓越性能推動柔性電路板貼裝技術的進步。隨著電子產品向輕薄化、高集成度方向演進,傳統貼裝設備已難以滿足高復雜度生產需求。SX系列通過智能化設計與精密工程,為高端電子制造提供了可靠支撐,成為行業關注的焦點。柔性電路板因其可彎曲、輕便等特性,廣泛應用于各類新興電子產品中。然而,其貼裝過程對精度、速度和兼容性提出極高要求。SX全
消費電子選擇性波峰焊是一種針對高密度電子組裝的精密焊接技術,專門用于處理傳統波峰焊難以實現的復雜焊接場景。其核心原理是通過局部化、可控的焊接方式,僅對特定焊點進行精準焊接,避免對其他區域造成熱影響或污染,尤其適用于微型化、多類型元器件混裝的電路板。技術實現上,選擇性波峰焊設備通常由機械臂、噴嘴系統和溫控模塊組成。機械臂帶動微型噴嘴移動到目標焊點上方,泵壓系統將熔融焊料以微型波峰形式噴出,完成局部浸
在電子制造領域,每一次技術突破都意味著產業邊界的拓展。近日,一款名為XS全自動高速貼片機的智能裝備,憑借其卓越的性能與穩定的表現,成功通過了嚴苛的汽車電子生產認證,標志著該設備在高可靠性制造領域邁出了堅實的一步。突破效率瓶頸,定義精密制造新標準XS全自動高速貼片機自面世以來,便以每秒15萬點級的產能刷新了行業認知,徹底突破了傳統貼裝效率的瓶頸。這一突破性表現,使其迅速成為5G基站、AI算力板、高端
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