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詞條說明
隨著科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,電子產(chǎn)品的體積容量越來越小,功率越來越高,解決電子產(chǎn)品散熱的問題已經(jīng)被嚴(yán)重的重視,這是對電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個巨大的挑戰(zhàn),PCB雙面鋁基板的出現(xiàn)無疑是解決這個問題的有效途徑之一。本文中將為大家介紹PCB雙面鋁基板。?一、鋁基板定義鋁基板是一種特別的金屬基要銅板,由電路層、導(dǎo)熱絕緣層和金屬基層組成。電路層(即銅箔)通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路,使組件的各個部件相互連接,一般
高導(dǎo)熱鋁基板打樣知識一、導(dǎo)熱原理高導(dǎo)熱鋁基板是一種高效的散熱材料,其工作原理主要是通過電子熱傳導(dǎo),將芯片上的熱量迅速傳遞到底板,以防止芯片過熱。這個過程中,導(dǎo)熱界面起到了關(guān)鍵作用。導(dǎo)熱界面材料(導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱泥等)主要應(yīng)用在芯片和基板之間,可以提高熱傳導(dǎo)效率,降低因發(fā)熱而產(chǎn)生的熱阻。二、高導(dǎo)熱鋁基板的制作過程1. 選材:高導(dǎo)熱鋁基板的主要材料是鋁,因此鋁的純度決定了基板的導(dǎo)熱性能。一般來說,純度越高
通常來說,需要提供pcb或者GERBER文件給pcb生產(chǎn)廠家,提供的文件中需要包含一些制板說明,比如:板子層數(shù)、所需材質(zhì)、焊盤工藝、油墨顏色等具體生產(chǎn)要求。具體說明如下:1、材料:說明需要什么材料來生產(chǎn)pcb,比較常用的是FR4,主要材料是環(huán)氧樹脂剝離纖維布板。2、板層:pcb板打樣后,層數(shù)對價格是有影響的,因此要標(biāo)記需要做多少層板子。3、阻焊顏色:常規(guī)顏色是綠色,需要其它顏色的需要標(biāo)記。4、絲印
要使電子電路獲得較佳性能,元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、造價低的PCB.應(yīng)遵循以下一般原則:布局首先,要考慮PCB尺寸大小。PCB尺寸過大,印制線條長,阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后,再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對電路的全部元器件進(jìn)行布局。在確定特殊元件的位置時要遵守以下原則:①盡可能縮短高頻
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