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1、PCBA加工中,被焊接的表面不可用裸手拿取,因?yàn)槿耸址置诘挠椭瑫档涂珊感裕菀壮霈F(xiàn)焊接缺陷。2、PCBA工作區(qū)域內(nèi)禁止吸煙,不放置與工作無關(guān)的雜物,保持工作臺的清潔和整潔。3、禁止將PCBA板堆疊起來,避免發(fā)生物理性損傷;應(yīng)配置**的各類托架,分別按類型放置好。4、對EOS/ESD工作臺定期進(jìn)行檢查,確認(rèn)它們能正常工作,避免因接地方法不正確或接地連接部位中有氧化物而引起的各種危險(xiǎn),對“*三線
什么是無線蜂窩通信模組對無線蜂窩通信模組(以下簡稱模組)比較普遍的定義為,模組是將基帶芯片、存儲器、功放器件等集成在一塊線路板上,并提供標(biāo)準(zhǔn)接口的功能模塊,各類終端借助無線模組可以實(shí)現(xiàn)通信功能。因此蜂窩通信模組的作用是承載了端到端、端到后臺服務(wù)器的數(shù)據(jù)交互,是用戶數(shù)據(jù)傳輸?shù)耐ǖ溃俏锫?lián)網(wǎng)終端的**部件之一。模組主要處在物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的網(wǎng)絡(luò)層,同時(shí)與感知層存在交叉,模組的上游產(chǎn)業(yè)為基帶芯片、射頻芯片、
模組有哪些特點(diǎn)模組具有技術(shù)門檻與客戶門檻,兼具標(biāo)準(zhǔn)化和定制化特點(diǎn),這就決定了上游芯片廠商涉足太深不經(jīng)濟(jì),下游客戶自行研發(fā)有難度的狀態(tài),相比于通信芯片,模組有以下特點(diǎn):·?模組需對多種芯片、器件進(jìn)行再設(shè)計(jì)與集成,需考慮多種通信協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)制式、體積、干擾、功耗、特殊工藝等,例如工業(yè)級的耐高低溫、抗震動、抗電磁干擾等要求;·?模組具有定制化特點(diǎn),需要滿足不同客戶、不同應(yīng)用場景的特定需
PCBA老化測試一般有以下三個(gè)較端環(huán)境:1、低溫:將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后,帶額定負(fù)載,187V 和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。2、高溫:將PCBA板放在80±3℃/h后,帶負(fù)載,187V和253V條件下,通電運(yùn)行所有程序,程序應(yīng)正確無誤。3、高溫高濕:將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下,時(shí)間48h,帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序,各程序應(yīng)正確無
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