【高導熱銀膠】銀膠對環境的影響?

時間：2021-06-17作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司瀏覽：491

善仁(浙江)新材料科技有限公司專注于燒結銀,燒結銀膏,導電銀漿,導電銀膠,高導熱銀膠,納米銀漿,燒結銀膜,導電膠,異方型導電膠等, 歡迎致電 13611616628

• 詞條

  詞條說明

• HIT銀漿

  HIT可焊接銀漿善仁新材開發的用于異質結電池的低溫銀漿AS9100具有以下特點：1?電阻率低：低溫燒結形成的電極電阻率低，體積電阻＜4.6*10-6Ω.CM；2?與TCO層有良好的接觸，接觸電阻低，可提升FF；3?焊接拉力強：銀漿低溫燒結后的電路焊接性能好，拉力達到2.0N/mm 以上；4?持續印刷性好：銀漿的黏度相對合適，保持良好的高寬比，滿足可持續印刷的

• 導電膠的產品介紹

  什么叫導電膠 導電膠是一種固化或干躁后具備一定導電特性的粘膠劑，它通常以基體環氧樹脂和導電填料即導電顆粒為關鍵構成成份，根據基體環氧樹脂的粘合功效把導電顆粒結合在一起，產生導電通道，完成被粘原材料的導電聯接。導電膠的構成 導電填料的粒度分布和樣子對導電膠的導電特性有同時的危害。粒度分布大的填料導電實際效果好于小的，但另外會呆料連接抗壓強度的減少。不定形的填料導電特性和銜接抗壓強度好于球型。但各種各

• 銀玻璃芯片膠粘劑

  銀玻璃芯片膠粘劑銀-玻璃（Ag-glass）粘合劑又被稱作銀玻璃芯片粘結劑，作為金硅（AuSi）的替代品已經在半導體領域使用多年，具有很好的穩定性。典型的燒結溫度為400-450度，建議最高連續工作溫度在300度。燒結銀的引領者-善仁新材推出銀玻璃（Ag-glass）芯片粘結劑，繼續助力中國寬禁帶半導體的大力發展，銀-玻璃(Ag-glass)黏合劑AS9355有以下特點：1 由于銀玻璃(Ag-gl

• 無壓燒結銀

  無壓燒結銀隨著電子封裝產業的迅猛發展，使得市場對大功率半導體器件材料的門檻不斷提高。善仁新材公司致力于成為低溫銀漿的領先品牌，通過公司的納米材料平臺，金屬材料平臺等，于2019年再國內率先開發出低溫納米燒結銀，打破國外技術壁壘，現已開發出一系列低溫燒結銀膠產品，適用于功率器件、大功率LED、功率模塊的粘接和封裝。善仁新材開發了一款不需加壓制程即可進行功率半導體邦定的燒結銀。燒結銀技術被定位為繼焊料