Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

時(shí)間：2025-05-15作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：219

深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細(xì)粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點(diǎn)膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• COB燈帶燈條焊接錫膏

  ? 隨著“無(wú)主照明”設(shè)計(jì)理念的流行，線形led燈帶產(chǎn)品在家裝和全屋定制項(xiàng)目中越來(lái)越受歡迎。這里有兩種柔性led燈條產(chǎn)品：1、是普通的smd led燈條，2、是新款的cob led燈條。 兩款產(chǎn)品各有優(yōu)勢(shì)，下面小為大家分析一下cob燈帶和貼片led燈帶的區(qū)別，讓大家做出準(zhǔn)確的選擇。普通燈帶和cob燈帶的主要區(qū)別在于使用的光源，也就是led制造工藝的區(qū)別，也就是led封裝的區(qū)別。普通燈帶：普

• UVC LED倒裝固晶錫膏

  UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場(chǎng)變得火熱起來(lái)。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見(jiàn)的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場(chǎng)的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬(wàn)別。 UVC LED封裝技術(shù)科普**期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)

• 華茂翔Mini led印刷6號(hào)粉固晶錫膏焊料

  材料-6#粉錫膏 針對(duì)Mini LED印刷制程工藝開(kāi)發(fā)的固晶錫膏，使用**細(xì)、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤(pán)尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物較少，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測(cè)不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。 特點(diǎn)： 穩(wěn)定的物理特性和抗

• 激光焊錫膏與SMT焊錫膏的優(yōu)勢(shì)

  激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏消融的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的首要特點(diǎn)是使用激光的高能量焊接部分或微小區(qū)域快速加熱完結(jié)錫焊的進(jìn)程，激光錫焊比較傳統(tǒng)SMT焊接有著**的優(yōu)勢(shì)。 傳統(tǒng)SMT技術(shù)即表面貼裝技術(shù)中首要選用的是波峰焊和回流焊加熱，存在一些根本性的問(wèn)題，比如元器件的引線與印制電路板上的焊盤(pán)會(huì)對(duì)熔融錫料分散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫焊料在空氣中高速流動(dòng)容易發(fā)生氧化物等。在傳統(tǒng)