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無鉛錫膏開封后應該如何使用呢?請看以下內容介紹: 一、將錫膏約2/3的量添加于鋼網上,盡量保持以不**過1罐的量于鋼網上。 二、視生產速度,以少量多次的添加方式補足鋼網上的錫膏量,以維持錫膏的品質。 三、當天為使用完的無鉛錫膏,不可與尚未使用的錫膏共同放置,應另外存放在別的容器之中。錫膏開封后在室溫下建議24小時內用完。 四、隔天使用時應**使用新開封的錫膏,并將**天未使用完的錫膏與新錫膏以1:
?錫膏中的熔點為什么不一樣呢?因為在電子行業中,根據每個行業的要求,所用到的錫膏都不同,于是錫膏生產廠家就有了低溫,中溫,高溫三種不一樣的錫膏。 ???其合金比例是:低溫錫膏,合金成分是Sn42Bi58,中溫錫膏合金成分是Sn64Bi35Ag1,高溫錫膏,合金成分是Sn99Ag0.3Cu0.7。 ???無鉛錫膏熔點為什么都不一
錫膏就是焊錫融化以后的液態形態,通常在STM生產過程中的刮漿這道工序中敷設到PCB板上。一般情況,錫膏從冰箱里面取出之后,需要在室溫下面放置4小時以上來解凍,解凍之后在手工攪拌或者機械攪拌均勻,然后就可以正常使用了。如果沒有充分的解凍,錫膏和室內的溫度溫差太大的話,就會有冷凝水出現在錫膏表面,和錫膏混合之后就容易產生炸錫,或者使得錫膏變質。可是解封了的錫膏為什么那么容易變干呢? ?&n
焊錫膏在回流時為什么會產生錫珠呢?有很多種原因,比如預熱階段的溫度太高,回流焊階段達到較高峰值時等等。下面由維特欣達小編為您講述焊錫膏產生錫珠的諸多原因: 預熱階段的主要目的是:為了使印制板和上面的表貼元件升溫到120-150度之間,這樣可以除去焊錫膏中易揮發的溶劑,減少對元件的熱振動。因此,在這一過程中焊錫膏內部會發生氣化現象,這時如果焊錫膏中金屬粉末之間的粘結力小于氣化產生的力,就會有少量焊
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