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MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結構體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化。 MLC
板材研磨目前市場行情: 目前高端塑膠行業材料,多依賴于進口,價格從六七百至幾萬元一公斤不等,越高端的材料出廠時厚度選擇越少,基本上不提供5MM以下的厚度,但事際上在微孔治具應用領域,一般多使用2.0以下的。用戶都是買回去后自行加工成薄板,加工量大,厚度公差一般只能做到±0.02,且表面刀印無法處理,導致在加工時0.1MM以內的孔,容易造成偏孔。 深圳優圖科技2015年7月,引進全新設備進行高端塑
優圖科技告訴您什么是好電容 1.電容容量越大越好。 很多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道雖然電容越大,為IC提供的電流補償的能力越強。且不說電容容量的增大帶來的體積變大,增加成本的同時還影響空氣流動和散熱。關鍵在于電容上存在寄生電感,電容放電回路會在某個頻點上發生諧振。在諧振點,電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗最小,補充能量的效果也最好。但當頻率超過諧振點時,放電回路的阻抗開始增加
MLCC工裝夾具是指片式電子元件從原材料到成品出庫,解決生產中遇到的問題而針對于一些特定功能制作出來起輔助作用的裝置,這些裝置統稱MLCC工裝夾具。 MLCC誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發展及產業化。因此MLCC工裝夾具也有半個世紀歷史,工藝流程也由簡入繁精細化。 1.配料:將陶瓷粉和粘合劑及溶劑等按一定比例經過球磨一定時
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