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詞條說明
電容器是電子電路中的基本元件之一,有重要而廣泛的用途。按應用分類,大多數電容器常分為四種類型:交流耦合,包括旁路(通交流隔直流)。 去耦(濾除交流信號或濾除疊加在直流信號上的高頻信號或濾除電源、基準電源和信號電路中的低頻成分)。 有源或無源RC濾波或選頻網絡;模擬積分器或采樣保持電路(捕獲和存儲電荷)。 現在高速高密度已成為電子產品的重要發展趨勢之一。 與傳統的PCB設計相比,高速高密度PCB設
晶片電阻又稱厚膜晶片電阻或金屬膜電阻和片式電阻,不管哪個各種名稱都是根據它的膜層厚度、形狀及膜層材料來區分 在這里,很多人都會誤以為厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區別在于膜的厚度,實際上厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻分別由它們代表的不同工藝特征來區分,比如說厚膜晶片電阻利用絲網印刷將道題漿料和電阻漿料掩模在絕緣板上,制成相應的圖形最后經過加熱制作而成,薄膜晶片電阻則利用蒸發和濺射等制作技術,兩者有這本
檢測時,用萬用表R×1擋,具體可分兩步操作: A:常溫檢測(室內溫度挨近25℃);將兩表筆觸摸PTC熱敏電阻的兩引腳測出其實踐阻值,并與標稱阻值相對比,二者相差在±2Ω內即為正常。實踐阻值若與標稱阻值相差過大,則闡明其功能不良或已損壞。 B:加溫檢測;在常溫測驗正常的基礎上,即可進行第二步測驗—加溫檢測,將一熱源(例如電烙鐵)靠近PTC熱敏電阻對其加熱,一起用萬用表監測其電阻值是不是隨溫度的升高
1.來料查看,即查看PAD是不是氧化,0603電阻焊端是不是有氧化,或許是不是是一端氧化,另外一端沒有氧化;對立碑有比較大的影響; 2.鋼網0.12,1:1是能夠的,查看一下鋼網的張力對打印的影響; 3.錫膏打印后的成模狀況,是不是有塌邊,少錫,錫臟等,對立碑跟橋連影響比較大; 4.查看一下貼片,貼片后的CHIP是不是有偏移,錫膏是不是被壓到綠漆上。 5.pcb的電阻焊盤的設計,焊盤間的距離是不
公司名: 深圳市新晨陽電子有限公司
聯系人: 羅智能
電 話: 0755-28682867
手 機: 15622766976
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地 址: 廣東深圳寶安區深圳市光明新區公明街道長春路中鵬程工業園1棟3樓
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