單組份導熱膠的特點

時間：2017-12-20

作者：深圳市博恩實業有限公司

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詞條說明
IC芯片散熱解決方案
? ? ? ??芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。 ??????? IC芯片，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中較重要的部分，承擔
較常用的導熱界面材料——導熱硅脂
通常由復合型導熱固體填料、高溫合成油（基礎油如硅油），并加有穩定劑和改性添加劑調配而成的均勻膏狀物質，常用的導熱脂為白色，也有灰色或金色的導熱脂等顏色。導熱顆粒通常采用氧化鋅、氧化鋁、氮化硼、氧化銀、銀粉、銅粉等。特點：1、較為常見的界面導熱材料、常采用印刷或點涂方式進行施加；2、因為可以很好的潤濕散熱器和器件表面，減少接觸熱阻，所以其導熱熱阻很小，適合大功率器件的散熱。；3、使用時需要印刷或
你知道導熱矽膠布在電子材料中的應用嗎？
其實，導熱矽膠布的用途也是非常廣的，在我們日常生活中的電器都有應用到。導熱矽膠布是用硅橡膠/硅樹脂為主要原材料填充導熱填料（氧化鋁、氮化硼、氮化鋁等），然后和玻纖布或者其他基材復合而成。具有高絕緣強度、較高的熱穩定性。同時，玻纖布或者其他基材賦予材料優異的機械性能。那您知道導熱矽膠布一般應用在哪些電子材料中嗎？以下簡單介紹下導熱矽膠布可以應用到的領域。電路板的散熱晶體管的散熱 ?
導熱硅膠的三大分類及應用
導熱硅膠在電子電器上應用比較多，主要應用在發熱部件的導熱散熱功能，因為普通的導熱硅膠其性能取決于其摻入氫氧化鋁成分，但是，也有特殊的導熱硅脂會摻入一定量的貴重金屬氧化物。那么，導熱硅膠會在場合場合使用時可分為三大狀態分類：油脂狀（導熱硅脂）、膏狀（導熱膏）和貼片（導熱墊片）三種。油脂狀（導熱硅脂）是三種狀態中導熱率可以說較高的一種，導熱硅脂呈膏狀，有粘性、不干性，一般情況下可以使用四年以上的。