**薄迷你貼片整流橋B7 ASEMI半導體新產品知多少

時間：2017-06-23作者：深圳市強元芯電子有限公司瀏覽：194

深圳市強元芯電子有限公司專注于整流橋,肖特基二極管,快恢復二極管等

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  詞條說明

• 貼片整流橋有哪些型號？【ASEMI】

  編輯：TT 整流橋-貼片式按照封裝不同分類 貼片款式有各種不同的封裝外觀體積。那么按照封裝的不同分類， 就可以大致劃分為小型式貼片“DBS系列”，這款封裝是可以作為早期貼片 的*了,在當時的工藝下是將性能與體積結合較好的。然后是“ABS與LBS系列”, 經過工藝技術的改進而推出的款式。再者就是迷你式貼片“MBS封裝”，這款封裝 在前者基礎上將體積做到了極限，現在LED燈飾基本都采用了這款封裝。

• ASEMI常用集成整流橋——硅整流橋

  常用集成整流橋采用材質——硅整流橋 常用集成整流橋ASEMI品牌采用的是硅材質的整流橋，小功率硅堆可直接焊在印刷板上，大、中功率硅堆則要用螺釘固定，并且需安裝合適的散熱器。隔離式開關電源一般采用由整流管構成的，亦可直接選用成品橋式整流器，完成橋式整流。全波橋式整流器簡稱硅堆，它是將四只硅整流管接成橋路形式，再用塑料封裝而成的半導體器件。它具有體積小、使用方便、各整流管的參數一致性好等優點，可廣泛

• ASEMI整流橋品牌那個好,從閩臺直飛大陸只需三天

  編輯 ：TT KBPC系列單相整流橋參數詳解 KBPC610這是一個單相整流方橋，正向電流為6A，較大反向耐壓為1000V的電路中 的整流元器件。如上所說，KBPC610這款型號整流橋的較大反向電壓為1000V，正 向電流（Io）為3.0A，正向電壓為1.1V，采用GPP玻璃鈍化工藝的芯片材質，所 用的測試設備都是閩臺冠魁的測試設備，減少人工操作環節，同時檢測Vb、Io、 If、Vf、Ir等12個

• 整流 ASEMI集成 整流橋堆型號的制造工藝

  編輯：TT 集成整流橋型號芯片性能 產品原廠新年份的貨源，經過嚴格的電性測試與出廠檢驗。所用的框架、環氧塑 封膠以及無鉛焊片、后端引線電鍍都是采用環保進口材料，保證出廠合格率，批量 購買后，只要沒上機，包裝無損毀，在不影響二次銷售的情況下，憑銷售清單30天 內可退貨。 產品均通過了UL認證,UL為美國安規認證，是世界上安全試驗和鑒定較*機構整流橋 代表安全檢檢產品運作良率是世界上安全試驗和鑒定較