TRI 組裝電路板測試機

時間：2025-04-16作者：深圳市億陽電子儀器有限公司瀏覽：608

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• ERSA 選擇性波峰焊

  ERSA選擇性波峰焊是一種高效、靈活的電子組裝技術，專為現代電子制造業設計，旨在優化焊接過程，提高生產效率與產品質量。該技術摒棄了傳統波峰焊的全面浸潤方式，轉而采用局部、精準的焊接方法，僅對電路板上的特定區域進行加熱和錫料施加。其核心在于精密的噴嘴系統，該系統能夠根據預設程序，精確控制錫波的形態、溫度和施加位置。這一特性使得ERSA選擇性波峰焊能夠靈活應對復雜多變的PCB布局，尤其是高密度組裝件和

• 真空回流焊設備采購合同注意事項指南

  在電子制造行業，焊接工藝的質量直接影響產品的性能和可靠性。真空回流焊作為一種先進的焊接技術，因其在高可靠性電子器件制造中的卓越表現，正被越來越多的企業所采用。然而，采購真空回流焊設備是一項復雜的工程，涉及技術參數、售后服務、合同條款等多個關鍵因素。深圳市億陽電子儀器有限公司作為SMT設備領域的專業服務商，結合行業經驗，為您整理了一份真空回流焊設備采購合同注意事項指南，幫助企業在采購過程中規避風險，

• 西門子貼片機的未來發展方向?

  貼片機技術革新：效率與精度的雙重突破 在電子制造領域，貼片機作為核心設備之一，其技術發展直接影響生產效率和產品質量。近年來，貼片機行業在高速化、智能化以及柔性化方面不斷突破，未來趨勢也愈發清晰。 高速化與高精度并行 隨著電子產品小型化、高集成化的發展，貼片機需要更高的貼裝速度和更精準的定位能力。新型貼片機采用更先進的運動控制系統，優化機械結構，減少振動和誤差，使貼裝速度突破每小時10萬點以上，同時

• 2024年XS系列貼片機軟件系統重大升級

  引言：智能制造的軟件革命在電子制造領域，設備性能的突破往往源于硬件與軟件的協同進化。作為SMT設備領域的創新引領者，我們深知軟件系統是設備智能化的核心靈魂。2024年，XS全自動高速貼片機迎來軟件系統重大升級，標志著電子裝配智能化水平邁上新臺階。本次升級不僅是對操作界面的優化，更是對設備核心算法的全面重構，將為5G基站、AI算力板、高端服務器等精密電路板生產帶來革命性的效率提升與品質**。一、軟