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BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術。芯片封裝底部有許多錫球(焊點),這些錫球呈陣列狀分布,如同網格一樣。在和印刷電路板(PCB)連接時,通過這些錫球來實現電氣連接和機械固定。??優點- 高集成度與小尺寸:引腳位于芯片底部,可在相同面積內容納更多引腳,實現較高的集成度,使芯片尺寸較小,有助于電子產品的小型化和輕薄化,滿足如智能手機、平板電腦等對空間要求苛刻的
上文說到了SMT生產中可能出現的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策,延續上文所說,本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳 、浮高產生原因及改善對策。錫珠產生原因: ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
在PCBA加工生產過程中,會用到各種焊料、助焊劑,焊接完成后板子表面會殘留這些物質,另外還可能有灰塵、油污等污染物。洗板主要是為了清除這些殘留的雜質,避免它們引起短路、腐蝕等問題,確保PCBA的性能和可靠性,延長使用壽命。并且PCBA洗板也分為手工清洗和自動清洗兩種方式。?手工清洗和自動清洗主要區別在于:?清洗效率:手工清洗:效率較低。清洗人員逐個清洗PCBA,速度慢,適合小批
1.?SMT貼片電感和SMT貼片電容的區分:(1)看顏色(黑色)——一般黑色都是SMT貼片電感。SMT貼片電容只有勇于精密設備中的SMT貼片鉭電容才是黑色的,其他普通SMT貼片電容基本都不是黑色的。(2)看型號標碼——SMT貼片電感以L開頭,SMT貼片電容以C開頭。從外形是圓形初步判斷應為電感,測量兩端電阻為零點幾歐,則為電感。(3)檢測——SMT貼片電感一般阻值小,沒有“充放電”引發
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