PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

時(shí)間：2023-03-20作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：177

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCBA加工中對(duì)生產(chǎn)環(huán)境的要求有哪些？

  PCBA加工對(duì)生產(chǎn)環(huán)境有比較嚴(yán)格的要求。?一是溫濕度方面。溫度一般要控制在23℃ - 28℃，因?yàn)闇囟冗^(guò)高可能會(huì)影響電子元件的性能，比如半導(dǎo)體器件在高溫環(huán)境下可能會(huì)出現(xiàn)參數(shù)漂移的情況。相對(duì)濕度通常要保持在40% - 60%，濕度過(guò)高會(huì)增加電子元件受潮的風(fēng)險(xiǎn)，過(guò)低則可能產(chǎn)生靜電。?二是靜電防護(hù)。靜電容易對(duì)電子元件造成損害，所以車間要做好防靜電措施。例如，地面需要鋪設(shè)防靜電地板，人

• 在PCBA中DIP的生產(chǎn)步驟介紹

  DIP（雙列直插式封裝）是PCBA生產(chǎn)加工中的一種生產(chǎn)工藝，主要步驟如下：?1.插件前準(zhǔn)備元器件檢驗(yàn)：檢查元器件的規(guī)格、型號(hào)和外觀質(zhì)量等，確保符合要求。比如檢查引腳是否有變形、氧化等情況。PCB檢查：查看PCB板的外觀是否完好，有無(wú)短路、斷路，以及焊盤(pán)是否符合標(biāo)準(zhǔn)。?2.元器件插件手工插件：工人根據(jù)PCB板上的絲印標(biāo)識(shí)，將元器件的引腳插入對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)孔中。例如，將直插式電容、電阻

• BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會(huì)用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對(duì)表面貼裝器件的。 通過(guò)依靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件