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PCB板面起泡,在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一,因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性,特別是在化學濕處理,使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。PCB板板面起泡的其實就是板面結合力不良的問題,再引申也就是板面的表面質量問題,這包含兩方面的內容:1、PCB板面清潔度的問題;2、PCB表面微觀粗糙度(或表面能)的問題;所有線路板上的板面起泡問題都可以歸納為上述原因。鍍層之間的結合力不良或
在進行PCB設計時,我們經常會遇到各種各樣的問題,如阻抗匹配、EMI規則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答,希望對大家有所幫助。1、在高速PCB設計原理圖設計時,如何考慮阻抗匹配問題?在設計高速 PCB 電路時,阻抗匹配是設計的要素之一。而阻抗值跟走線方式有**的關系,例如是走在表面層(microstrip)或內層(stripline/double stripline),與參考層(
8月17日,*十屆中國電子信息博覽會(CITE 2002)活動依舊*進行中,造物工場現場延續昨天的高人氣,憑借更多行業解決方案、設計與制造能力、過硬的技術實力及產品質量水平,備受吸睛。據悉,現場專業觀眾互動交流、技術探討,客流再刷新高,作為技術解決方案服務商受到行業和市場的熱切關注和**。可靠性整體方案解決提供商造物工場專注于電子產品可靠性工程,持續以用戶需求為中心,不斷孵化新業態。幫助企業
造物焦點 I 蘋果叫停京東方供貨/華為重磅宣布/加拿大正式宣布禁用華為/聯想...
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