如何提高系統的EMC、EMI性能

時間：2025-10-28作者：武漢市鑫宇環檢測技術有限公司瀏覽：221

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  詞條說明

• 做好產品研發測試應該堅守哪些原則？

  很多測試從業者可能都會有這么個疑問：怎樣才能做好產品測試？對于這個問題，可能是仁者見仁智者見智，沒有放之四海而皆準的標準。在筆者看來，要做好測試管理工作首先得有測試理念，也可以說是產品測試要遵循的一些基本原則，這些原則為各級測試人員提供了總體思路和方向，基于這些原則開展測試工作不會差到哪去。 筆者根據多年產品測試工作經驗，總結出的測試基本原則如下： 原則1: 測試是否通過的依據是客戶需求、規格及各

• 橡膠金屬粘接不良原因及解決方法

  橡膠-金屬粘接原理 橡膠與金屬的粘接是橡膠制品生產的一個重要環節，橡膠與金屬的粘接原理普遍認為在低模量的橡膠與高模量的金屬之間，膠粘劑成為模量梯度，以減少粘接件受力時的應力集中。 膠粘劑分子一端為極性基團與金屬親和物理性吸附存在，另一端為非極性基團與橡膠親和以共價鍵形式存在，因此常用雙涂型膠漿的底涂或單涂型膠粘劑與金屬表面之間主要通過吸附作用實現粘接。底涂型和面涂型膠粘劑之間，以及膠粘劑與橡膠之間

• 如何提高系統的EMC、EMI性能

  在研制帶處理器的電子產品時，如何提高抗干擾能力和電磁兼容性？ 1、下面的一些系統要特別注意抗電磁干擾： (1)微控制器時鐘頻率特別高，總線周期特別快的系統。 (2)系統含有大功率，大電流驅動電路，如產生火花的繼電器，大電流開關等。 (3)含微弱模擬信號電路以及高精度A/D變換電路的系統。 2、為增加系統的抗電磁干擾能力采取如下措施： (1)選用頻率低的微控制器 選用外時鐘頻率低的微控制器可以有效降

• 光電子元器件都需要做哪些可靠性測試？

  光電子元器件物理特性測試項目： 1、內部水汽：確定在金屬或陶瓷封裝的光電子器件內部氣體中水汽含量。 2、密封性：確定具有內空腔的光電子器件封裝的氣密性。 3、ESD闊值：確定光電子器件受靜電放電作用所造成損傷和退化的靈敏度和敏感性。 4、可燃性：確定光電子器件所使用材料的可燃性。 5、剪切力：確定光電子器件的芯片和無源器件安裝在管座或其他基片上使用材料和工藝的完整性。 6、可焊性：確定需要焊接的光