觸摸屏激光雕刻導電銀漿

時間：2021-01-11

作者：善仁(浙江)新材料科技有限公司

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詞條
詞條說明
納米銀漿和傳統銀漿的區別
納米銀漿和傳統銀漿的區別在電子封裝領域，納米銀漿最先被應用在大功率封裝領域中。善仁新材料公司采用30nm-50nm的納米銀漿在275℃無壓狀態下獲得了良好的燒結接頭。接頭的致密度可高達80%，剪切強度達到20MPa。燒結層的熱傳導率是普通共晶焊料的5 倍以上，這種由納米銀燒結層構成互連層的芯片基板互連技術是一種潛在的適合第三代半導體---寬禁帶半導體器件（碳化硅SiC或氮化鎵GaN）的技術。此外接
5G通訊導電銀漿
5G通訊導電銀漿一 5G天線低溫銀漿1 5G天線特點：手機PDS天線銀漿技術：在成型的手機中框機殼/支架上，利用移印技術直接把銀漿印刷形成金屬天線形狀的工藝特點和優勢：1 天線線寬精度：min 0.2mm；2天線平均厚度7-12μm，適用于機殼一級外觀面，后噴涂處理易覆蓋天線痕跡；3適用于機殼轉角或內側面空間延展天線走線；4基材選擇多樣化，適用于PC, PC+GF, PC+ABS, PPS, 鎂鋁
善仁新材**無壓低溫燒結納米銀膏
善仁新材推出的低溫燒結型納米銀膏主要用于第三代半導體材料---SiC及GaN等大功率器件的封裝。善仁新材開發的低溫燒結納米銀膏可以改善現有功率器件的性能以及增加芯片壽命4倍以上。與傳統連接材料相比具有：耐服役溫度高，高機械強度，高導熱，高導電，無殘留，無孔洞，免清洗，無鉛，環保的優勢。善仁低溫燒結納米銀膏主要用于剛剛興起的第三代半導體的封裝，應用領域主要為電動汽車、軌道交通、太陽能光伏發電、風力發
導電銀漿**良好需要你的支持
善仁新材立志成為全球導電銀漿領先，需要尊貴的你鼎力支持。善仁新材料科技有限公司成立于2012年，公司源于2005年成立的上海常祥實業有限公司導電材料事業部，公司下設善仁（浙江）新材，善仁（上海）新材，善仁（深圳）新材，上海安巔新材等公司。公司先后獲得“高新技術企業”，“閔行區百強企”，“閔行區成長型企業”，“閔行區科創之星”，“閔行區A級納稅企業”，“浙江省科技型企業”，“浙江省中小企業科技之