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隨著電子、通信產業的發展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸的要求。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質大多數為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質,粘合劑通常是酚醛、環氧等。在PCB加工過程中由于熱應力、化學因素、生產工藝不當等原因,或者是在設計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數等,都要大大優于普通的玻
背景技術隨著電子技術在各應用領域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨勢,高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統,而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數)上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業,也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4
PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
公司名: 深圳比技安科技有限公司
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