科學家發(fā)現(xiàn)擁有“自發(fā)中空”特性的納米材料

時間：2020-06-16

作者：東莞市碩方電子科技有限公司

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詞條說明
PCB孔盤與阻焊設計要領
孔盤設計，包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤的設計，這些設計與PCB的加工能力有關。 PCB制作時菲林與材料的漲縮、壓合時不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會帶來各層圖形間的對位不準。為了確保各層圖形的良好互連，焊盤環(huán)寬必須考慮層間圖形對位公差、有效絕緣間隙和可靠性的要求。體現(xiàn)在設計上就是控制焊盤環(huán)寬。（1）金屬化孔焊盤應大于等于5mil。（2）隔熱環(huán)寬一般取10mil 。（3）金屬
PCB線路板板面為什么會起泡
從板面結(jié)合力不良，板面的表面質(zhì)量問題分為： 1、板面清潔度的問題； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）的問題。 PCB線路板打樣優(yōu)客板總結(jié)生產(chǎn)加工過程中可能造成板面質(zhì)量不良分為： 1、基材工藝處理的問題：特別是對一些較薄的基板（一般0.8mm以下）來說，因為基板剛性較差，不宜用刷板機刷板。這樣可能會無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但是采用
高頻高速PCB設計可能遇到怎樣的問題
當前，高頻、高速PCB設計已經(jīng)成為了主流，每個PCB Layout工程師都應該熟練掌握。接下來，板兒妹和大家分享硬件大牛們在高頻高速PCB電路中的一些設計經(jīng)驗，希望對大家有所幫助。 1、如何避免高頻干擾？避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬
PCB布局的注意事項
（怕干擾）、功率驅(qū)動區(qū)（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線較為簡潔；同時，調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線較簡潔； ③．對于質(zhì)量大的元器件應考慮安裝位置和安裝強度；發(fā)熱元件應與溫度敏感元件分開放置，必要時還應考慮熱對流措施； ⑤．時鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時鐘的器件； ⑥．在每個集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個去耦電