精度多層PCB板圖形轉移工藝控制技術參數
- 時間：2018-09-29作者：深圳市恒立捷科技有限公司瀏覽：149
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詞條說明
一、**多層PCB板圖形轉移工藝控制技術參數 在高密度多層PCB板制造工藝中，圖形轉移是關鍵控制點，也是技術難點，其質量的優劣直接影響多層PCB板的合格率。所以，在制作過程中，**要達到以下幾點： 1． 干膜盡可能平整且厚度均勻。要求干膜應具有很好的柔韌性、良好的塑性、流動性與粘結性以確保達到無間隙貼膜。 2． 曝光要適度。這樣才能達到線條清晰平直，**圖形電鍍的合格率及其基板的電性能和其它工藝
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