MEMS差分振蕩器與傳統(tǒng)差分振蕩器的比較

時(shí)間：2017-04-27作者：深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國(guó)香港）瀏覽：197

深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國(guó)香港）專注于晶振,振蕩器,諧振器等

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  詞條說明

• 無(wú)源晶振選型手冊(cè)

  無(wú)源晶振是石英晶體諧振器和石英晶體振蕩器的結(jié)合體，也被稱為石英晶體諧振器，無(wú)源晶體也有自己的缺點(diǎn)，就是信號(hào)質(zhì)量比較差，需要匹配一些**的外圍電路，這樣才能夠發(fā)揮出自己的作用，無(wú)緣晶振選型手冊(cè)主要就是介紹如何選擇一個(gè)好的無(wú)源晶振的型號(hào)，下面揚(yáng)興科技就來介紹一下無(wú)源晶振選型手冊(cè)的相關(guān)內(nèi)容。 **、注意頻率的穩(wěn)定度和相位噪聲 在對(duì)無(wú)源晶振選型時(shí)，**就要注意到無(wú)源晶振的穩(wěn)定度，只有良好的穩(wěn)定度才能夠有效

• 貼片晶振的封裝和價(jià)格

  貼片晶振有石英晶振和陶瓷晶振之分。石英晶振又分為無(wú)源晶振和有源晶振，其中目前貼片無(wú)源晶振的較小封裝為2.0*1.2mm，有源晶振較小封裝為2.0*1.6mm。貼片陶瓷晶振目前的較小封裝則為3.2*1.3mm。 無(wú)源晶振和有源晶振都可以稱為貼片晶振，貼片顧名思義就是引腳的貼合PCB電路板的，貼片晶振的封裝是按尺寸大小和腳位來分類：例如體積7050(7.0*5.0)、6035(6.0*3.5)、503

• SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

  SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點(diǎn)均可編程，**到小數(shù)點(diǎn)后六位；每個(gè)頻點(diǎn)，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進(jìn)行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，

• HC-49S為什么要使用絕緣墊片？

  HC-49S直插無(wú)源晶振的特點(diǎn)：49US 2P金屬封裝、晶體諧振器，并具有**、高頻率穩(wěn)定性和**性；針對(duì)不**業(yè)的溫度要求，這款溫度要求可達(dá)工業(yè)級(jí)溫度，大家可能會(huì)覺得為什么的HC呢?晶體的固定架Holder Crystal英文的簡(jiǎn)寫，固定架的尺寸要與晶體的封裝尺寸配合，現(xiàn)在一般早已不用固定架，只留下 HC，一直沿用到現(xiàn)在。 知道HC-49S的直插式的封裝，參數(shù)要求一般在3.579~54MHZ，