多層電路板是怎么區分鑒別

時間：2015-06-02

作者：深圳市智匯創電子科技有限公司

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詞條說明
多層埋盲孔電路板內部走線原則
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。在PCB設計中,布線是完成產品設計的重要步驟,可以說**的準備工作都是為它而做的, 在整個PCB中,以布線的設計過程限定較高,技巧較細、工作量較大.PCB布線有單面布線、雙面布線及多層布線.布線的方式也
鍍金電路板的金含量標準
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。 ZD是板材廠家的內部代號，紅字藍字一般是區別料別的不同，比如有的公司VO板用紅字，HB板用綠字，這個主要根據各個廠家的規定了；另外常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，要產品特性
鍍金電路板優點是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。
鍍錫板和鍍金板的區別是什么
科耐德**有限公司深圳市智匯創電子科技有限公司智匯創電子科技公司是一家專業定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業供應商,為客戶提供高精度、高質量的深圳電路板，質量保證，價格合理。鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級溢流水洗→微蝕→二級溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級溢流水洗→鍍鎳→二級溢流水洗→鍍金→金回收→二級溢流水洗錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅