詞條
詞條說(shuō)明
清洗工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行清洗和除污的過程,主要目的是去除貼片和DIP插件焊接過程中產(chǎn)生的殘留物和污垢,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。清洗工藝的關(guān)鍵在于清洗液的選擇和清洗工藝的控制,以避免對(duì)產(chǎn)品的影響。包裝工藝是對(duì)電子產(chǎn)品進(jìn)行包裝和封裝的過程,主要目的是保護(hù)產(chǎn)品和方便使用。常用的包裝方式包括盤裝、卷裝、管裝、袋裝等。包裝工藝的關(guān)鍵在于包裝材料的選擇和包裝過程的控制,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量和穩(wěn)定性。SMT設(shè)備生
山西英特麗PCBA/貼片機(jī)貼片生產(chǎn)流程是怎樣的?
貼片機(jī)貼片生產(chǎn)是進(jìn)行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術(shù),用貼片機(jī)貼裝具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢(shì)特點(diǎn),從而被眾多電子廠采納應(yīng)用。貼片機(jī)貼片生產(chǎn)流程主要包括有絲印或點(diǎn)膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修等多個(gè)工藝有序進(jìn)行,完成貼片機(jī)的整個(gè)貼片生產(chǎn)流程。給大家講下貼片機(jī)整個(gè)的貼片生產(chǎn)流程。1、錫膏印刷:位于SMT生產(chǎn)線的設(shè)備是錫膏印,主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器
BOM表是什么呢?它的全稱是(BillOfMaterial)即物料清單的含義。簡(jiǎn)單點(diǎn)來(lái)說(shuō),一個(gè)產(chǎn)品的BOM詳細(xì)介紹了這一產(chǎn)品總共要多少零配件來(lái)組裝。所有的SMT貼片廠家都需要依照客戶給予的BOM清單,才可以去采購(gòu)本批次生產(chǎn)制造所需的物料,才可以評(píng)定生產(chǎn)制造的周期和貼片加工生產(chǎn)工藝。可以說(shuō)BOM表是所有SMT貼片加工中的重中之重。 ? ? ? 那么既然BOM表這么關(guān)鍵
工具和材料:電路板、錫膏印刷機(jī)、焊膏、SPI(錫膏檢測(cè)設(shè)備)、貼片機(jī)、件檢測(cè)儀、回流焊機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-ray設(shè)備、烙鐵、熱風(fēng)、清洗機(jī)器、離線。1、錫膏印刷(紅膠印刷):先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺(tái)上,然后由印刷機(jī)的前后刮把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對(duì)應(yīng)PCB焊盤,對(duì)漏印均勻的PCB通過傳輸臺(tái)輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體,具有黏性,當(dāng)錫膏印刷機(jī)以一定的速度和角度向前移動(dòng)時(shí),對(duì)焊膏產(chǎn)
公司名: 山西英特麗電子科技有限公司
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地 址: 山西晉城城區(qū)光機(jī)電產(chǎn)業(yè)園區(qū)1期2號(hào)樓
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