等離子清洗機增加表面能和潤濕性，提高粘合強度

時間：2022-03-30

作者：煙臺金鷹科技有限公司

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詞條
詞條說明
等離子清洗機改善材料表面的親水性
等離子清洗機通過對材料表面進行改性，可以改善表面親水性，去除表面有機物，從而對多種材料進行適配、涂膜、鍍層等操作。等離子體表面處理用于改變各種材料的表面性質，使其容易粘合，膠合和涂漆。通過等離子體處理部件，等離子清洗機能夠清潔和激活表面，改善其粘附特性。等離子清洗機Plasma Cleaner又被稱為等離子蝕刻機、等離子去膠機、等離子活化機、Plasma清洗機、等離子表面處理機、等離子清洗系統等。
等離子清洗機設備在集成電路和MEMS行業的應用
????在集成電路或MEMS微納米加工前道工序中，晶圓表面會涂上光刻膠，然后光刻，顯影，但光刻膠只是圖形轉化的媒介，當光刻后在光刻膠上形成微納米圖形后，需要進行下一步的生長或刻蝕的工藝，之后需要用某種方法把光刻膠去除。等離子體去膠機可實現此功能。它用射頻或微波方式產生等離子體，同時通入氧氣或其他氣體，等離子體與光刻膠進行反應，形成氣體被真空泵抽走等離子清
等離子清洗機增強噴碼附著力
?電纜絲印前處理、金屬絲包膠增強處理均可采用等離子表面處理機進行。在合適的工藝條件下對PE、PP、PVF2、LDPE等材料采用低溫等離子體清洗機來處理，可以明顯改變材料的表面形態，一般是肉眼是看不到的變化屬于納米級別，引入多種含氧基團，使表面由無級、難粘轉變為具有一定級性、易粘性和親水性，有利于材料的粘結、涂層和印刷。等離子清洗機工藝簡單，操作方便，加工速度快，處理效果好，對環境污染小，
晶圓光刻膠等離子清洗機及設備
在半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種微粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質，為了避免污染物對芯處理性能造成致致命影響和缺陷，在保證不破壞芯處理及其他輔助材料表面特性、電特性的前提下，半導體晶圓在制造過程中，需要經過多次的表面清洗步驟，而晶圓光刻膠plasma等離子清洗機是晶圓級和3D封裝應用的理想的干式清洗設備。晶圓光刻蝕膠等離子清洗機的應用：等離子應用包括預處理、灰化/光刻膠