【CO2激光切割機】光纖激光切割機與Co2激光切割機有何區別呢？

時間：2021-09-25

作者：大族激光科技產業集團股份有限公司

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芯片開封機有哪些用途
芯片開封機分用化學腐蝕和激光開封兩種區別是激光開封比較簡單，而且開封銅線邦定的IC比較容易。01 使用酸的種類 3 種: 硫酸,?發煙硝酸, 混酸02 工作溫度范圍可以到達 250 度 (較廣的范圍)03 混酸的工作溫度范圍可以到達 250 度04 酸的混合機器可以自動混合9種不同比率的混酸05 酸混合的方法 (*) 通過使用具有**技術的混合攪拌器, 使得不同比率的混酸得到完全充
光纖激光器剝線機
?1、工作原理激光剝線是應用激光聚焦后產生的高功率密度能量來實現的。一般微型電子產品所使用的數據信號排線外部都有多道保護層，大概分為外部塑料絕緣層、金屬屏蔽層、緊貼線芯尼龍絕緣保護層及里面的線芯。傳統無法對其進行有效的剝離、質量難以控制、切深不夠、剝不干凈、切深太大易將銅芯割斷、無法剝離多層線材等問題。用激光剝線機剝線就可以解決以上這些問題。其中C02激光剝線機可以剝非金屬絕緣層，YLP
【陶瓷激光切割機】陶瓷激光切割機特點
陶瓷激光切割機一般用于瓷器類的雕刻、切割加工。激光切割陶瓷由于具有非接觸、柔性化、自動化及可實現精密切割和曲線切割、切縫窄、速度快等特點，同傳統的切割方法如金剛石砂輪切割法相比，是一種有巨大應用**和發展潛力的理想陶瓷加工方法。但是，陶瓷屬硬、脆材料，熱穩定性較差，切割時易形成重鑄層和裂紋，降低了基體原有的優良性能。現有的陶瓷無裂紋切割方法基本上采用(CO2或Nd:YAG)激光，在單脈沖能量不變的
激光芯片開封機
1.開封的概述1.1概念闡述封裝是微電子行業三大支柱之-?-?,?因此對其成品的可靠性測試或失效分析就變得非常有意義。失效是”可靠性”相對的概念,指塑封器件不工作,或電氣性能和物理參數達不到設計要求。1.2芯片失效分析四步驟:1)目檢2?)非破壞性分析(?X光透視,超聲波顯微鏡)3)電測4?)破壞性物理分析(開封/剖面分析)1.3開封方法