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0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備(靈敏度高) *已停產,代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0
比重計MD-04數字輸出(RS232C)搭建 MALCOM數字比重計MD-04產品特點: 代替玻璃浮指的比重計 連續測定液體的比重 MALCOM數字比重計MD-04產品規格: 項目 規格 測定范圍 0.700~1.750 ※0.800~0.900、1.000~1.100等任意設定(定購的時候指定) 間距(幅) 0.1的時候 例:0.800~0.900、1.200~1.300 間距(幅) 0.2的時
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點: ·8”晶圓適用; ·專利設計的無滾輪真空貼膜; ·自動膠膜進給及貼膜; ·手動晶圓上下料; ·自動圓形軌跡切割膠膜; ·藍膜、UV膠膜可選; ·工控機+Windows系統; ·配置光簾保護功能,和緊急停機按鈕; ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控; AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄 日本OKAMOTO_GNX200BP全自動晶圓減薄概要 GNX200BP Wafer Grinding is a fully automatic continuous downfeed grinding machine. Wafers are handled through the machine by a robot, and load/unl
公司名: 上海衡鵬實業有限公司
聯系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
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地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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