SDM-4000濕性測試儀可測定相對垂直方向的位移現象

時間：2020-09-01

作者：上海衡鵬實業有限公司

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貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120
貼膜機_半自動晶圓減薄前STK-6120 半自動晶圓減薄前貼膜機STK-6120規格：晶圓尺寸：8”& 12”晶圓；常規產品厚度：200~750微米； Bump產品厚度：晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲：≤5mm；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~0.2毫
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片
岡本研磨機代理_GNX200BP采用機械臂傳送硅片岡本研磨機代理_GNX200BP采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過拋光工序，去除硅片表面損傷，提高晶圓強度，最薄可以加工50μm的晶圓。 GNX200BP_岡本研磨機代理規格：支持最大wafer尺寸 8英寸主軸形式空氣
晶圓減薄設備GNX200BP_代理商衡鵬
晶圓減薄設備GNX200BP_代理商衡鵬代理商衡鵬GNX200BP是一款持續向下進給式減薄設備，采用機械臂傳送硅片，減薄完成后，有兩個獨立的清洗腔，清洗效果更佳。工作盤轉速、主軸轉速、主軸下壓速度都可調，有助于平衡產量、減薄品質、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度，采用3點測控主軸角度調整機構來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后，硅片即會被自動傳送的拋光腔，經過
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能
晶圓撕膜機STK-5050_晶圓臺盤帶吸真空功能半自動晶圓撕膜機STK-5050規格參數：晶圓尺寸：8”&12”晶圓；厚度：150 ~750 微米；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100~150 毫米；長度：100 米；撕膜角度：<45 度，并且在 5°~45°可調節；撕膜溫度：室溫到 100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟隆涂層接觸式金屬臺盤；帶可控加熱